航空大电流插针插孔核心的技术主要有哪些？

对于不类型的材质制作的同规格的插针插孔连接件，规定了不同的接触电阻考核指标，因此它的电性参数指标也是不一样的。

正压力航空插针插孔连接件的正压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。随正压力增加，接触微点数量及面积也逐渐增加，同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形。由于集中电阻逐渐减小，而使接触电阻降低。接触正压力主要取决于连接件的几何形状和材料性能。

第一：航空大电流插针插孔连接件表面状态:

1.由于尘埃、松香、油污等，在接点表面机械附着沉积形成的较松散的表膜，这层表膜由于带有微粒物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处，使接触面积缩小，接触电阻增大，且极不稳定。

2.由于物理吸附及化学吸附所形成的污染膜，对航空插针插孔表面主要是化学吸附，它是在物理吸附后伴随电子迁移而产生的。故对一些高可靠性要求的产品，如航天用的航空插针插孔必须要有洁净的装配生产环境条件，完善的清洗工艺及必要的结构密封措施，使用单位必须要有良好的贮存和使用操作环境条件。

第二：航空大电流插针插孔连接件电性方面：

1.使用电压使用电压达到一定闭值，会使连接件膜层被击穿，而使接触电阻迅速下降。但由于热效应加速了膜层附近区域的化学反应，对膜层有一定的修复作用。于是阻值呈现非线性。在阂值电压附近，电压降的微小波动会引起电流可能二十倍或几十倍范围内变化。

2.电流当电流超过一定值时，航空插针插孔连接件界面微小点处通电后产生的焦耳热作用而使金属软化或熔化，会对集中电阻产生影响，随之降低接触电阻。